北京全新地聚物注浆料

注浆量主要会受到土孔体积、填充系数等因素的影响，逐渐过程中如果注浆压力增高不明显，可以进行多注，如果浆液从另一钻孔冒出，这时可以利用木塞将冒浆孔堵死，然后继续加压，注入大量聚液压力增高不明显时，应对有无空洞、裂缝及泉眼等问题进行考虑，并采取有效的纠正性措施。北京注浆加固地基止水推荐恩城我认为***步是（提前）规划好路线、需要打模具的地方。第二步是（找好平衡点、测量缝隙的方式）下掉粒了的区域打模，并且压紧。测量处理：先找好地板的接缝，用水准仪补平。采用大颗粒颗粒或者环氧树脂采取预埋槽的方式安装模具。在准备好焊接工具和板材后，预埋槽会位于板缝的下方，如图所示。采用一些小的模具用螺栓或者螺母固定。

在地聚物注浆注浆过程中，应观察冒浆的情况，以及时了解土层情况，地聚物注浆注浆的大致效果和地聚物注浆参数是否合理。



地聚合物注浆材料

地聚合物是由高分子聚合物、微膨胀剂、矿物掺合料、水泥等多种物料拌合而成的混合料，加水快速搅拌均匀后，用于路基加固填充的注浆材料。
◆水泥路面脱空地聚合物注浆处治技术与应用
(1)水泥路面脱空形式
水泥混凝土路面结构层层间脱空病害主要有三种形式:
l路基不均匀沉降作用造成的路基与底基层(垫层)层间脱空；
l裂缝、接缝处行车荷载与水的作用造成的底基层(垫层)与基层层间脱空；
l面板与基层层间脱空。

◆地聚合物混合料主要技术指标
类型
流动度（s）
初凝时（h）
终凝时（h）
泌水率（%）
自由膨胀率（%）
抗压强度（MPa）
抗折强度（MPa）
注：按JTG/TF50-2011进行检测采用符合珠光膜包装，净重40公斤/袋，须储存于干燥通风的室内，包装袋密封，注意防潮。
◆沥青路面病害地聚合物注浆处治工程应用
?沥青路面结构不连续病害因素
半刚性基层沥青路面出现病害的主要因素有:车辆荷载、半刚性基层收缩开裂引起沥青路面反射裂缝、下渗到路面结构层内的自由水、路基工后沉降未能引起路面同步沉降。其中半刚性基层正常出现病害的次序通常为:先出现规则的横向裂缝,横缝间距在5~20m之间,雨后横缝处冒白浆,若横缝未能及时封缝,则横缝处将出现支缝和沉陷;接着在轮迹处早出现与横缝交叉的若干条纵向裂缝,唧浆和裂缝越加严重,则形成了网状开裂,同时在横向和纵向裂缝交叉处易出现沉陷和坑槽破坏。若是路基沉降引起路面病害,则通常是由于路基填挖交界处的工后沉降不均匀引起,在填挖交界处路面产生开裂、沉陷和唧浆破坏等。
?沥青路面病害地聚合物注浆处治
l布孔:按照施工设计要求,标记需要注浆的位置;然后采用卷尺,进行现场放样与定孔,横向裂缝布孔形式采用之字形或梅花桩形,纵向裂缝主要在轮迹带处,采用之字形沿裂缝布设注浆孔。

（4）环保
地聚物材料呈中性、惰性性质，可以抵抗霉菌和真菌的侵蚀，不会发霉和腐烂。材料不滋生昆虫和老鼠等啮齿动物。当把地聚物材料暴露于室外时，阳光中的紫外线会导致材料变黄，表面变脆，但由于本发明地聚物材料在使用时，是被注入地下，因此这并不影响材料的使用，不危害环境，不污染土壤和水。并且地聚物注浆技术为非开挖快速维修技术，充分利用了原有的路面材料，可以避免开挖维修的废弃料堆放造成的土地浪费和环境污染。
传统的开挖维修施工时间长，要破除原有路面，施工噪声强，且产生大量的粉尘，造成严重的噪声污染和粉尘污染。地聚物注浆施工快，仅钻注浆孔会产生较小的噪声和微量粉尘，地减少了施工噪声污染和粉尘污染。

具体实施方式
下面结合实施例来说明本发明的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本发明，并不以任何方式限制本发明的范围。
实施例1：地聚物注浆材料的原料质量份数：偏高岭土30份、碱激发剂40份、粉煤灰10份、硅灰（200目）10份。
制备方法如下：
1）按上述比例取各原料，将偏高岭土粉碎至3mm，然后以8℃/min的速率升温至500℃并煅烧16h，煅烧结束后至室温，然后磨细至10μm方孔筛筛余不大于15%；
2）向步骤1）处理后的高岭土中加入碱激发剂搅匀，加入粉煤灰继续搅拌，然后加入硅铝质填料混匀即得地聚物注浆材料；碱激发剂由质量比4:1的氢氧化钠溶液和水玻璃配制而成，其中氢氧化钠溶液的浓度为4mol/L，水玻璃的模数为3.1。
实施例2：
地聚物注浆材料的原料质量份数：偏高岭土32份、碱激发剂38份、粉煤灰12份、高岭石（200目）08份。

采用本发明地聚物注浆材料对路面注浆，待浆液凝固后通过开挖方式进行验证调查，注浆开挖面积为3m×2.7m，开挖调查后发现，面层-基层层间较大范围内存在注浆材料，且形成明显层状，厚度范围为5-15mm，基层-底层层间注浆材料连片存在，形成完整块状，厚度范围为5-40mm，注浆开挖结果显示，面层层间粘结状况相对较好，以实施例2的效果好。
后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。